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十五、微米级集成电路用化学合成球形硅微粉项目

1、项目背景和意义

硅微粉是环氧塑封料的重要支撑材料，环氧塑封料则是IC封装的重要支撑材料，IC封装业是IC产业的重要组成部分，而封装业的销售额一直占国内IC产业销售额的70％左右。由此可见，硅微粉对于IC的发展起着十分重要的作用。

微米级集成电路用化学合成球型硅微粉目前在国内尚属空白，未见专利及工业化产品。国外也仅有日本几家公司具备生产能力，由于日本硅资源缺乏，因而其球型硅微粉价格昂贵，缺乏国际竞争力。开发本产品是顺应市场需求，填补国内空白，替代进口，更好地推动我国环氧封料和IC产业的发展。

2、市场分析

由于世界OEM制造中心逐步向中国转移，加上国家对IC行业重要性的认同，近几年连续出台一系列促进IC发展的政策，加速了中国IC设计、开发、加工、封装技术的发展。现有多种迹象表明，日本、韩国、台湾等地区的企业已开始大规模进入中国，涉足半导体封装行业，如长春住友已在常熟设立年产1万吨的环氧塑封料工厂，其对硅微粉的年需求量7000吨以上，高档封装材料用球型硅微粉1000吨以上，日东电工已在上海设立塑封材料事业部，它是世界上规模最大、技术最先进的塑封料制造商之一，韩国三星等塑封料企业也正在向中国转移。这将直接拉动国内市场需求，球型硅微粉作为一种高附加值的产品市场相当广阔。

3、项目投资估算、建设规模及建设期

项目总投资1800万元，主要用于厂房建设、设备购置及技术研发等。

项目建设期2年，项目完成后可形成年产3000吨球形硅微粉的生产规模。

4、经济效益分析

项目预计年实现销售收入3200万元人民币，利税1000万元人民币。

5、合作方式

项目合资、合作均可。