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三十九、年产1万吨高球形度微米级活性硅微粉项目

1、项目背景和意义

用于电器或器件的塑封料主要采用环氧树脂和二氧化硅微粉。高质量的硅微粉填充料的加入，提高了塑封外壳的机械性能，降低了塑封料的膨胀系数，同时也降低了塑封料的成本。塑封料膨胀系数的降低是很重要的，因为塑封料胀缩产生的应力会导致内引线的断裂，内引线多采用直径仅为φ18μ的金丝或硅铝丝。因此，塑封料的好坏在很大程度上决定了电路或器件的寿命、可靠性、抗冲击、振动的强度等。由此可见硅微粉在发展集成电路和半导体器件中的重要性。

2、市场分析

据预计，仅日本、东南亚国家和地区，目前对硅微粉的需求量就达13万吨以上，全球总需求量约为50万吨。另据有关资料表明：2010年集成电路的生产量将达到800亿块，硅微粉的需求量在十几万吨。

3、项目投资估算、建设规模及建设期

项目总投资1450万元，其中固定资产1100万元，流动资金350万元。

项目建设期1年，项目完成后形成年产1万吨高球形度微米级活性硅微粉生产能力

4、预期经济效益

预计项目年实现销售收入5900万元，利税1100万元。

5、合作方式

项目合资、合作、独资均可。